Bersaglio con piastra in titanio

Il target della piastra in titanio è un pezzo piatto e solido di metallo di titanio, spesso utilizzato in varie applicazioni industriali e scientifiche, in particolare nei processi di sputtering. Serve come materiale target da cui gli atomi di titanio vengono depositati su un substrato in processi come la deposizione o il rivestimento di film sottili.

Il target a piastra in titanio è un pezzo di titanio (o lega di titanio) solido e di elevata purezza-lavorato in una forma piatta, simile a una piastra-, che viene utilizzato come materiale di partenza in un processo di deposizione fisica in fase di vapore (PVD). La sua funzione primaria è quella di essere fisicamente erosa o "sputterizzata" in modo che i suoi atomi possano essere trasportati e depositati come una pellicola sottile o un rivestimento su un substrato (l'oggetto da rivestire).

È un componente di consumo nei sistemi di rivestimento industriali e di ricerca.

1.Materiale: titanio di elevata-purezza (spesso Ti-6Al-4V o titanio commercialmente puro, Ti-CP), che offre un'eccellente resistenza alla corrosione, un elevato rapporto resistenza/peso e biocompatibilità, rendendolo adatto a una varietà di applicazioni, tra cui usi aerospaziali, medici e industriali.

2.Spessore: Lo spessore del bersaglio della placca in titanio può variare ampiamente a seconda dell'applicazione, generalmente compreso tra 0,5 mm e 10 mm o più. In applicazioni specifiche, come gli obiettivi di sputtering per i processi di deposizione, lo spessore può variare da pochi millimetri a diversi centimetri.

3.Dimensioni (larghezza x lunghezza): I bersagli con piastra in titanio possono essere di varie dimensioni, a seconda del processo di produzione e dell'utilizzo. Le dimensioni comuni vanno da piastre piccole (ad esempio, 50 mm x 50 mm) a lastre più grandi (ad esempio, 1000 mm x 500 mm o più). Le dimensioni esatte verranno adattate all'applicazione specifica, sia per sputtering, saldatura o altri processi.

4.Purezza: I bersagli in titanio sono spesso disponibili in vari gradi di purezza. Il titanio commercialmente puro (grado 1, 2, 3 o 4) è comune, sebbene possano essere utilizzati gradi di purezza più elevati (come la lega Ti-6Al-4V o forme di purezza anche più elevate) a seconda dei requisiti specifici. L'elevata purezza garantisce una contaminazione minima in processi come lo sputtering.

5.Densità: La densità dei target con piastra in titanio è generalmente di circa 4,43 g/cm³ (per titanio puro). La densità può variare leggermente a seconda della lega specifica.

6.Finitura superficiale: Le placche in titanio possono essere realizzate con varie finiture superficiali in base alla destinazione d'uso:

7.Superfici ruvide o lucide: I target di sputtering hanno spesso una superficie finemente lucidata o leggermente ruvida per consentire prestazioni di sputtering ottimali.

8.Finiture ricotte o laminate a freddo-: A seconda dell'applicazione, le piastre in titanio possono essere sottoposte a ricottura o laminazione a freddo-per ottenere le proprietà meccaniche e la struttura superficiale desiderate.

9.Forma: Sebbene la forma più comune sia una piastra rettangolare o quadrata, i target in titanio possono anche essere personalizzati in forme circolari o di altro tipo a seconda dell'attrezzatura o dell'applicazione di deposizione (ad esempio, per lo sputtering nei sistemi di rivestimento sotto vuoto).

10.Proprietà meccaniche:

11.Purezza nelle applicazioni di sputtering: Per i target di sputtering utilizzati nei processi di deposizione di film sottile-, il target in titanio viene spesso specificato con una purezza compresa tra il 99,5% e il 99,99% per evitare la contaminazione durante la deposizione del film.

12.Resistenza alla temperatura: il titanio ha eccellenti prestazioni alle alte-temperature, con la capacità di mantenere la sua resistenza a temperature elevate, rendendolo adatto all'uso in ambienti ad alte-temperature come la produzione aerospaziale e elettronica.

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